ZHCSCW8K March   2014  – November 2023 WL1807MOD , WL1837MOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 修订历史记录
  7. 6 器件比较
    1. 6.1 相关米6体育平台手机版_好二三四
  8. 7 终端配置和功能
    1. 7.1 引脚属性
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 额定值
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  外部数字慢时钟要求
    5. 8.5  MOC 100 引脚封装的热阻特性
    6. 8.6  WLAN 性能：2.4GHz 接收器特性
    7. 8.7  WLAN 性能：2.4GHz 发送器功率
    8. 8.8  WLAN 性能：5GHz 接收器特性
    9. 8.9  WLAN 性能：5GHz 发送器功率
    10. 8.10 WLAN 性能：电流
    11. 8.11 蓝牙性能：BR，EDR 接收器特性 - 带内信号
    12. 8.12 蓝牙性能：发送器，BR
    13. 8.13 蓝牙性能：发送器，EDR
    14. 8.14 蓝牙性能：调制，BR
    15. 8.15 蓝牙性能：调制，EDR
    16. 8.16 低功耗蓝牙性能：接收器特性 – 带内信号
    17. 8.17 低功耗蓝牙性能：发送器特性
    18. 8.18 低功耗蓝牙性能：调制特性
    19. 8.19 蓝牙 BR 和 EDR 动态电流
    20. 8.20 低功耗蓝牙电流
    21. 8.21 时序和开关特性
      1. 8.21.1 电源管理
        1. 8.21.1.1 方框图 – 内部直流/直流电源
      2. 8.21.2 上电和断电状态
      3. 8.21.3 芯片顶层上电序列
      4. 8.21.4 WLAN 上电序列
      5. 8.21.5 蓝牙-低功耗蓝牙上电序列
      6. 8.21.6 WLAN SDIO 传输层
        1. 8.21.6.1 SDIO 时序规格
        2. 8.21.6.2 SDIO 开关特性 – 高速率
      7. 8.21.7 所有功能模块（WLAN 除外）的 HCI UART 共享传输层
        1. 8.21.7.1 UART 4 线接口 – H4
      8. 8.21.8 蓝牙编解码器-PCM（音频）时序规格
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 WLAN 特性
    2. 9.2 蓝牙特性
    3. 9.3 低功耗蓝牙特性
    4. 9.4 器件认证
      1. 9.4.1 FCC 认证和声明
      2. 9.4.2 加拿大创新、科学和经济发展部（ISED）
      3. 9.4.3 ETSI/CE
      4. 9.4.4 MIC 认证
    5. 9.5 模块标识
    6. 9.6 测试等级
    7. 9.7 最终米6体育平台手机版_好二三四标示
    8. 9.8 面向最终用户的手册信息
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用 – WL1837MOD 参考设计
      2. 10.1.2 设计建议
      3. 10.1.3 射频迹线和天线布局建议
      4. 10.1.4 模块布局建议
      5. 10.1.5 散热板建议
      6. 10.1.6 烘烤和 SMT 建议
        1. 10.1.6.1 烘烤建议
        2. 10.1.6.2 SMT 建议
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 11.1.2 开发支持
        1. 11.1.2.1 工具与软件
      3. 11.1.3 器件支持命名规则
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 TI 模块机械制图
    2. 12.2 卷带包装信息
      1. 12.2.1 卷带包装规格
      2. 12.2.2 封装规范
        1. 12.2.2.1 卷带盒
        2. 12.2.2.2 装运箱
    3. 12.3 封装信息
      1. 12.3.1 封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOC|100
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.1.5 散热板建议

TI 模块在第 1 层至第 6 层使用微孔，并采用铜完整填充，提供一直到模块接地焊盘的热流。

TI 建议在模块下方使用一个较大的接地焊盘，并使用过孔将焊盘连接到所有接地层（请参阅 图 10-5）。

GUID-89E32919-2CAB-4DC3-8136-D61632914FC0-low.gif图 10-5 封装底部的接地焊盘块

图 10-6 显示了过孔阵列模式，它们尽可能用于将所有层连接到 TI 模块中央或主接地焊盘。

GUID-23EE2E35-06AA-4C5B-A16F-661B16FA35E4-low.gif图 10-6 过孔阵列模式
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