ZHCSSK2D
October 2006 – October 2024
XTR111
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
Pin Configurations and Functions
5
Specifications
5.1
Absolute Maximum Ratings
5.2
ESD Ratings
5.3
Recommended Operating Conditions
5.4
Thermal Information
5.5
Electrical Characteristics
5.6
Typical Characteristics
6
Detailed Description
6.1
Overview
6.2
Functional Block Diagram
6.3
Feature Description
6.3.1
Explanation of Pin Functions
6.3.2
Dynamic Performance
6.3.3
External Current Limit
6.3.4
External MOSFET
6.3.5
Output Error Flag and Disable Input
6.3.6
Voltage Regulator
6.3.7
Level Shift of 0V Input and Transconductance Trim
6.4
Device Functional Modes
7
Application and Implementation
7.1
Application Information
7.1.1
Input Voltage
7.1.2
Error Flag Delay
7.1.3
Voltage Output Configuration
7.1.4
4mA-to-20mA Output
7.2
Typical Applications
7.2.1
0mA–20mA Voltage-to-Current Converter
7.2.1.1
Design Requirements
7.2.1.2
Detailed Design Procedure
7.2.1.3
Application Curve
7.2.2
Additional Applications
7.3
Power Supply Recommendations
7.4
Layout
7.4.1
Layout Guidelines
7.4.1.1
Package and Heat Dissipation
7.4.1.2
Thermal Pad Guidelines
7.4.2
Layout Example
8
Device and Documentation Support
8.1
Device Support
8.1.1
第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
8.2
Documentation Support
8.2.1
Related Documentation
8.3
接收文档更新通知
8.4
支持资源
8.5
Trademarks
8.6
静电放电警告
8.7
术语表
9
Revision History
10
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DGQ|10
MPDS043F
DRC|10
MPDS117L
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
DGQ|10
PPTD325B
DRC|10
QFND013N
订购信息
zhcssk2d_oa
zhcssk2d_pm
8.6
静电放电警告
静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序,可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级,大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏,这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
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