테스트에 사용된 회로도는 그림 4-3의 페라이트 섹션과 동일합니다. 그러나 AMC3301을 스태킹하기 위한 레이아웃은 그림 4-3에 나와 있습니다.

그림 4-3 권장되는 여러 AMC3301 장치 레이아웃

일반적으로 2층 보드 설계는 섹션 3.2에서 설명한 것과 동일한 레이아웃 원칙을 따릅니다.

그러나 각 장치의 핀 2(DCDC_HGND)에서 핀 8(HGND)까지의 직접 및 낮은 인덕턴스 경로는 다르게 구현됩니다. 트레이스 대신 Star 연결이 핀 4와 5의 상단 및 하단 레이어 사이에 두 장치를 연결합니다. 추가로 구리 풀을 사용하여 DC/DC 커패시터를 동일한 레이어의 DCDC_HGND에 연결합니다.

마지막으로 LDO_out 커패시터가 1206 패키지까지 확장되어 커패시터 아래의 양극 및 음극 입력에 대한 직접적이고 중단 없는 경로를 가능하게 합니다.