NESA007 May 2022 AM623 , AM625
AM62x 處理器支援具有不同功耗程度的最佳化低功耗模式：部分 I/O 模式到深沉睡眠模式到待機模式 (次毫瓦 (mW) 到數個 mW)。表 2-2 顯示 AM62x 處理器支援的各種低功耗模式的高階特性。
| 低功耗模式 | 喚醒來源 | 應用狀態和應用實例 |
|---|---|---|
| 部分 I/O | CANUART I/O 觸排針腳 | 除了 CANUART I/O 觸排中的 I/O 針腳外，整個 SoC 處於關閉狀態，以保持 CANUART I/O 觸排 I/O 針腳的 I/O 喚醒能力。 |
| 深沉睡眠 | GP 計時器、RTC 計時器、UART、I2C、MCU GPIO0、I/O 菊鍊、USB 喚醒事件 | 核心領域暫存器資訊將會遺失。在進入此模式之前，應用程式需要將核心領域的晶片內建周邊設備暫存器 (內容) 資訊儲存到 DDR。DDR 處於自行刷新狀態。開機 ROM 執行並分支到周邊設備內容還原以進行喚醒，之後接著進行系統恢復。此模式主要用於記憶體休眠功能 (Suspend to RAM) 以延長電池續航力，或進行備份運作。 |
| 僅 MCU | 深沉睡眠喚醒事件、MCU 通道中支援的中斷事件 | MCU 子系統以 MCU PLL 時鐘執行。其餘 SoC 狀態與深沉睡眠相同。DDR 處於自行刷新狀態。MCU 可以在這種低功耗模式下執行具有 MCU 領域周邊設備的應用。 |
| 待機 | 任何 SoC 中斷事件 | 完全保留晶片內建內容。任何 SoC 中斷事件都可能導致此低功耗模式的喚醒事件。A53 和 MCU M4F 處於 WFI 或關機狀態。DDR 記憶體處於自行刷新狀態。該產品可以使用非喚醒/MCU 領域周邊設備執行低階處理，並支援從這些周邊設備喚醒。 |
部分 I/O：CANUART I/O 觸排中的 I/O 針腳和小邏輯元件均在作用中，其餘 SoC 則關閉。使用者可以使用 I/O 針腳彙總多個 I/O 喚醒事件，並在觸發 I/O 喚醒事件時切換 PMIC_LPM_EN 針腳以啟用 PMIC 或離散式電源解決方案。I/O 喚醒事件的資訊記錄在 CANUART I/O 觸排的 MMR 中，協助軟體區分冷開機和喚醒，以更快速回應喚醒事件。此模式可用於支援 CAN 喚醒或乙太網路喚醒。
深沉睡眠：深沉睡眠模式與待機或僅 MCU 相比，功耗更低。當使用者在等待需要處理或更高性能事件的同時需要極低功耗時，通常在非活動期間使用深沉睡眠模式。深沉睡眠是最低功耗模式，其仍然包括 DDR 自行刷新狀態，因此喚醒事件不需要完全冷開機，因而大幅降低喚醒延遲。當不需要 RTC 或其他計時器功能時，可以藉由停用兩個振盪器來實現此模式下的最低功耗。
僅 MCU：「僅 MCU」可用於在低功耗模式期間需要低階處理的低功耗應用實例。SoC 的狀態與深沉睡眠相同，只差在 MCU 通道完全處於作用中狀態，可以使用 MCU 通道資源和周邊設備執行應用程式。MCU 通道中的任何中斷事件都可以從「僅 MCU」中起始喚醒，而且深沉睡眠中支援的喚醒事件也可以從「僅 MCU」中觸發喚醒。
待機：產品可以置於待機模式以在低活動量期間降低功耗。第一階電源管理允許維護產品內容以實現快速恢復時間。待機狀態的功耗低於主動模式，但需要使用者將關閉的功率域內容儲存到晶片內建記憶體或 DDR，並在喚醒時還原內容以正常恢復。