NESA009A november 2022 – march 2023 MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G3105 , MSPM0G3106 , MSPM0G3107 , MSPM0G3505 , MSPM0G3506 , MSPM0G3507 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1303 , MSPM0L1304 , MSPM0L1305 , MSPM0L1306 , MSPM0L1343 , MSPM0L1344 , MSPM0L1345 , MSPM0L1346
MSPM0 裝置與 STM32G0 裝置相似,具有最低運作電壓,並將模組安裝到位,可將裝置或部分裝置保持在重設狀態,確保裝置能正常啟動。表 3-4 顯示兩個系列執行方式的比較,以及控制開機程序和跨系列重設的模組。
STM32G0 裝置 | MSPM0 裝置 | ||
---|---|---|---|
管理開機和重設的模組 | PWR (電源) 和 RCC (重設和時鐘控制) 模組 | 模組管理開機與重設 | PMCU (電源管理和時鐘裝置) |
基於電壓電平的重設 | |||
POR (開機重設) | 完成裝置重設。用於開機的第一級釋放電壓。用於關機的最低電壓電平。 | POR (開機重設) | 完成裝置重設。用於開機的第一級釋放電壓。用於關機的最低電壓電平。 |
具有可配置電平的 BOR (電壓不足重設) | 有時可編程。設定開機時釋放重設狀態,或在關機時重設裝置的電壓電平。 | 可配置的 BOR (電壓不足重設) | 可配置為具有不同電壓閾值,且結合 STM32G0 BOR 與 PVD 功能的重設或中斷。 |
PVD (可編程電壓偵測器) | 可配置且可提供中斷的電壓監控器。 |
STM32G0 定義不同的重設領域,而 MSPM0 裝置則有不同程度的重設狀態。對於 MSPM0 裝置,重設等級具有設定順序,當觸發某電平時,所有後續電平都會重設,直到裝置進入執行模式為止。表 3-5 提供 STM32G0 重設領域和 MSPM0 重設狀態之間的簡短說明和比較。圖 3-1 顯示所有 MSPM0 重設狀態之間的關係。
STM32G0 重設領域 |
MSPM0 重設狀態(1) |
||
---|---|---|---|
電源重設領域 | 典型的觸發方式是 POR、BOR 和退出待機或關機模式。除了 VCORE 領域外的所有暫存器都會重設。 | POR | 典型觸發器:POR 電壓電平、SW 觸發器、NRST 保持低電平 >1 秒。重設關機記憶體,重新啟用 NRST 和 SWD,觸發 BOR |
BOR | 典型觸發器:POR 或 BOR 電壓電平,退出關機模式。重設 PMU、VCORE 和關聯的邏輯。觸發 BOOTRST。 | ||
沒有完全同等。重設後,在 SYSCLK 的第四個時鐘週期上讀取開機配置。 | 開機重設 (BOOTRST) | 典型觸發器:BOR 或軟體觸發、時鐘嚴重錯誤、NRST 維持低於電平 <1 秒。執行開機配置例行作業。重設多數核心邏輯和暫存器,包括 RTC、時鐘與 IO 配置。(2)SRAM 電源循環並遺失。觸發 SYSRST。 | |
系統重設領域 | 系統重設會將所有暫存器設定為其重設值,但時鐘控制和狀態暫存器 (RCC_CSR) 中的重設旗標以及 RTC 領域中的暫存器除外。 | 系統重設 (SYSRST) | 典型觸發器:BOOTRST、BSL 進入或退出、監視計時器、軟體觸發、偵錯子系統。重設 CPU 狀態和除 RTC、LFCLK、LFXT 和 SYSOSC 頻率校正迴路之外的所有周邊設備。裝置在退出時進入執行模式。 |
沒有同等 | 僅 CPU 重設 (CPURST) | 僅軟體和偵錯子系統觸發。僅重設 CPU 邏輯。周邊設備狀態不受影響。 | |
RTC 領域 | 由軟體或 VDD 或 VBAT 電源開啟進行觸發,如果二者電源先前都已關閉的話。僅重設 LSE 振盪器、RTC、備份暫存器和 RCC RTC 領域控制暫存器。 | RTC 和關聯的時鐘透過 BOOTRST、BOR 或 POR 重設。(2) |