ZHCA988B September 2019 – March 2020
设计目标
温度 | 输出电压 | 电源 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
TMin | TMax | VoutMin | VoutMax | Vdd | Vee | Vref |
0℃ | 50℃ | 0.15V | 3.15V | 3.3V | 0V | 1.646V |
设计 说明
某些 MSP430™微控制器 (MCU) 包含可配置的信号链集成元件,例如运算放大器、DAC 和可编程增益放大器(PGA)。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的类型以及如何配置,请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计,请下载温度检测 PTC 电路设计文件。
此温度检测电路将电阻与正温度系数(PTC)热敏电阻串联构成分压电路,从而产生与温度变化呈线性关系的输出电压。MSP430FR2311 中的SAC_L1配置成同向放大器,同时利用反向参考电压提供偏置,从而提高测量精度。(注:MSP430FR2355 具有 四个 SAC_L3 外设,每个外设均包含一个内置的 DAC 和 PGA,可直接生成Vref,为测量热敏电阻电路提供了单芯片解决方案。)集成式 SAC 运算放大器的输出可以直接通过片内 ADC 采样或通过片内比较器进行监测,以在 MCU 内部进行进一步处理。
设计说明
设计步骤
设计仿真
直流仿真结果
交流仿真结果
目标 应用
参考文献
首选运算放大器
MSP430FRxx 智能模拟组合(SAC) | ||
---|---|---|
MSP430FR2311 SAC_L1 | MSP430FR2355 SAC_L3 | |
Vcc | 2.0V 至 3.6V | |
VCM | -0.1V 至 VCC + 0.1V | |
Vout | 轨至轨 | |
Vos | ±5mV | |
AOL | 100dB | |
Iq | 350µA(高速模式) | |
120µA(低功耗模式) | ||
Ib | 50pA | |
UGBW | 4MHz(高速模式) | 2.8MHz(高速模式) |
1.4MHz(低功耗模式) | 1MHz(低功耗模式) | |
SR | 3V/µs(高速模式) | |
1V/µs(低功耗模式) | ||
通道数量 | 1 | 4 |
/product/cn/MSP430FR2311 | ||
/product/cn/MSP430FR2355 |
设计备选运算放大器
MSP430FR2311 跨阻放大器(TIA) | |
---|---|
Vcc | 2.0V 至 3.6V |
VCM | -0.1V 至 VCC/2V |
Vout | 轨至轨 |
Vos | ±5mV |
AOL | 100dB |
Iq | 350µA(高速模式) |
120µA(低功耗模式) | |
Ib | 5pA(TSSOP-16,带 OA 专用引脚输入) |
50pA(TSSOP-20 和 VQFN-16) | |
UGBW | 5MHz(高速模式) |
1.8MHz(低功耗模式) | |
SR | 4V/µs(高速模式) |
1V/µs(低功耗模式) | |
通道数量 | 1 |
/product/cn/MSP430FR2311 |
首选热敏电阻
TMP61 | |
---|---|
VCC | 高达 5.5V |
R25 | 10kΩ |
RTOL | 1% |
ISNS | 400µA |
工作温度范围 | -40°C 至 125°C |
/product/cn/TMP61 |
MSP430 相关电路