避免在高速信号布线中采用表面贴装器件 (SMD)，其原因在于这些器件会导致中断，从而对信号质量产生负面影响。当信号布线上需要 SMD 时（例如，JESD204B/C 串行器/解串器通道交流耦合电容器），TI 强烈建议用 0402 或更小的 SMD 来匹配高速信号布线宽度。在布局过程中对称地放置这些元件，以确保获得最优信号质量并最大限度地减少信号反射。图 11-10有关交流耦合电容器正确和错误放置的示例，请参阅。

图 11-10 交流耦合电容器放置

为了最大限度地减少将这些元件放置在差分信号布线上所产生的不连续性，TI 建议将参考平面中 SMD 安装焊盘的空洞增加 100%。此空洞必须至少为两个 PCB 层那么深。图 11-11有关表面贴装器件参考平面空洞的示例，请参阅。

图 11-11 空洞低于表面贴装器件

此外，为了最大限度地减少交流耦合电容器的电感，最好使用 0201 电容。