ZHCAA80B December 2019 – April 2021 AFE7920 , AFE7921 , AFE7988 , AFE7989

3 堆叠和网放置

表 3-1 显示了每一层的说明以及该层中的重要网。

表 3-1 AFE79xx EVM 堆叠信息

层	该层说明	材料	厚度 (MIL)	导热性 (MHO/CM)	介电常数	损耗角正切	网
空气	空气	不适用	不适用	0	1	0
顶部表面	电介质	FR-4	2	0	4	0.035
顶部	器件放置层	铜	2.6	595900	4.2	0	四个 RX 输入布线、四个 TX 输出布线、两个反馈布线、串行器/解串器 SRX 通道。顶层电源网去耦电容器。
顶部/2 电介质	电介质	FR-4	7.2	0	4.2	0.035
2	接地层	铜	0.7	595900	4.2	0.035	接地覆铜，使用缝隙来隔离数字接地和模拟接地。
2/3 电介质	电介质	FR-4	8	0	4.2	0.035
3	电源层	铜	1.2	595900	4.2	0	VOUT_1p2V、VOUT_1p2VCLK、PLLA1p8V、VDDA_GPIO_1p8
3/4 电介质	电介质	FR-4	8	0	4.2	0.035
4	接地层	铜	1.2	595900	4.2	0	接地覆铜，使用缝隙来隔离数字接地和模拟接地。
4/5 电介质	电介质	FR-4	8	0	4.2	0.035
5	电源层	铜	1.2	595900	4.2	0.035	VOUT_1p8V、VOUT_1p8V_CLK、VOUT_1p2V_PLL、VOUT_3p3V_LMK*
5/6 电介质	电介质	FR-4	4.9	0	4.2	0.035
6	接地层	铜	0.7	595900	4.2	0.035	接地覆铜，使用缝隙来隔离数字接地和模拟接地。
6/7 电介质	电介质	FR-4	5.4	0	4.2	0.035
7	信号层	铜	0.7	595900	4.2	0	GPIO 布线
7/8 电介质	电介质	FR-4	3	0	4.2	0.035
8	信号层	铜	1.2	595900	4.2	0.035	GPIO 布线
8/9 电介质	电介质	FR-4	8	0	4.2	0.035
9	VSSCLK 层	铜	1.2	595900	4.2	0	一般接地层，主要用于时钟接地隔离。它有缝隙，可以隔离数字接地和模拟接地。
9/10 电介质	电介质	FR-4	8	0	4.2	0.035
10	电源层	铜	1.2	595900	4.2	0	VOUT_0p9V 和 VOUT_1p8V_PLL
10/11 电介质	电介质	FR-4	8	0	4.2	0.035
11	接地层	铜	1.2	595900	4.2	0.035	接地覆铜，使用缝隙来隔离数字接地和模拟接地。
11/底部电介质	电介质	FR-4	8	0	4.2	0.035
底层	器件去耦电容器放置层	铜	2.6	595900	4.2	0	接地覆铜，使用缝隙来隔离数字接地和模拟接地。底层电源网去耦电容器。串行器/解串器 STX 通道、AFE79xx 时钟接收器 (REFCLK±) 输入。TX 输出偏置网络布线。
底部表面	电介质	FR-4	2	0	4	0.035
空气	空气	不适用	不适用	0	1	0
*并非一个 AFE79xx 器件电源轨。

注：

根据 PCB 制造行业的的常规做法，上半部分铜厚度要与下半部分铜厚度对称（从横截面角度看）。在 PCB 制造过程中，首先加热铜层以及环氧树脂和电介质材料并使其受压。如果上半部分铜厚度与下半部分铜厚度不对称，则不均匀的表面冷却速率会导致 PCB 翘曲和弯曲。从理论上讲，第 7 层和第 8 层是 GPIO 布线层，铜厚度较薄，可能会导致 PCB 翘曲。在第 7 层和第 8 层填充铜以创造对称的铜厚度，则可以解决此问题。