ZHCAA80B December   2019  – April 2021 AFE7920 , AFE7921 , AFE7988 , AFE7989

 

  1.   商标
  2. 1 术语
  3. 2 引言
  4. 3 堆叠和网放置
  5. 4 常规布置方法
  6. 5 电源和接地布局方法
  7. 6 接地域
  8. 7 旁路电容器指南
  9. 8 射频布置常规方法：
  10. 9 JESD204 协议准则
  11. 10通用高速信号路由
    1. 10.1 布线阻抗
    2. 10.2 高速信号布线长度
    3. 10.3 着陆垫指南
    4. 10.4 高速信号布线长度匹配
    5. 10.5 返回路径
    6. 10.6 高速信号参考平面
  12. 11高速差分信号路由
    1. 11.1  差分信号间距
    2. 11.2  额外的高速差分信号规则
    3. 11.3  差分对的对称性
    4. 11.4  连接器和插座
    5. 11.5  过孔不连续性缓解
    6. 11.6  背钻残桩
    7. 11.7  布线残桩
    8. 11.8  增大过孔反焊盘的直径
    9. 11.9  使过孔计数均衡
    10. 11.10 表面贴装器件焊盘不连续性缓解
    11. 11.11 信号线弯曲
  13. 12参考文献
  14. 13修订历史记录

11.6 背钻残桩

背钻是一种 PCB 制造工艺，即去除过孔残桩中不需要的导电镀层。若要进行背钻，请使用直径比钻出原始过孔的钻头稍大一些的钻头。当过孔变换导致残桩长于 15mil 时，对产生的残桩进行背钻可减少插入损耗并确保它们之间不会共振。

GUID-05FDC0B1-EE73-4679-A274-7E527E375B41-low.png图 11-7 使用：带有背钻残桩的长过孔
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