1 引言

基本故障率 (BFR) 量化了半导体元件在正常 环境条件下工作时的固有可靠性。BFR 乘以温度、电压和工作小时数等参数，通常得到一个可衡量元件质量 的量度。

BFR 是用于计算随机硬件指标（按功能安全标准的要求）的主要输入之一，可通过多种方法进行估算。BFR 估算方法依赖于失效模式的假设；因此，这些基本假设的差异将导致 BFR 估算的差异。

此白皮书重点介绍了两种普遍用于估算半导体元件 BFR 的方法，即分别按照 IEC 技术报告 62380⁽³⁾ 和 SN 29500⁽⁴⁾ 进行估算。BFR 估算是计算定量随机硬件指标的基础，其中包括：

• 安全失效分数 (SFF)
• 高需求模式下的每小时失效概率 (PFH)；或低需求模式下的每日失效概率 (PFD)
• 单点故障度量 (SPFM)
• 潜在故障度量 (LFM)
• 硬件随机失效度量指标 (PMHF)

本文还概述了影响 BFR 的因素，并比较了各种估算方法。