9 IEC TR 62380 和 SN 29500 之间的 BFR 差异（封装引起）

SN 29500 在考虑器件和封装相互作用造成的故障方面存在缺陷（相对于 IEC TR 62380）。因此，功能安全标准建议：

• 半导体组件制造商估计器件与封装材料以及器件与封装的连接点（引脚）相互作用而导致的故障
• 系统集成商负责半导体组件与电路板（焊接点）之间连接点引起的故障。这些故障通常在元件 或系统 级别进行分析。

• ISO 26262 将
  • 元件定义为系统、组件（硬件和软件）、硬件部件或软件单位；并
  • 将系统定义为一组元件或子系统，将至少一个传感器、一个控制器和一个致动器关联起来。

IEC TR 62380 既考虑了硅片与引线框架/基板之间的相互作用，也考虑了焊点之间的连接。相比之下，SN 29500 中的封装故障率仅考虑内核与封装之间的相互作用，从而导致在使用 SN 29500 进行 BFR 估算时过于乐观。