ZHCAAB1 November   2020 LM66100 , MSP430I2030 , MSP430I2031 , MSP430I2040 , MSP430I2041 , TLV2333 , TPS22919 , TPS61023

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2主要规格与特性
  4. 3系统设计挑战和器件选型
    1. 3.1 第 1 项设计挑战：医疗测量的精度
      1. 3.1.1 TI 解决方案：使用 LNA 实现前置放大，消除 ADC 失调电压和温漂
    2. 3.2 第 2 项设计挑战：更大限度地提高系统的电池电量
      1. 3.2.1 TI 解决方案：TI 可提供具有超低 IQ 的高效直流/直流转换器，MSP430I2040 在 lpm 模式下具有超低消耗电流。
    3. 3.3 第 3 项设计挑战：快速生成测量结果
      1. 3.3.1 TI 解决方案：MSP430 系列
  5. 4红外温度计：硬件设计
    1. 4.1 低噪声信号链设计
    2. 4.2 系统发电和电源管理
    3. 4.3 微控制器部分和 LCD 显示屏
    4. 4.4 上电、自动 LCD 背光电路和 EEPROM
  6. 5软件
  7. 6测试结果
    1. 6.1 电路板图像
    2. 6.2 用于评估温度计的测试设置
    3. 6.3 测试步骤
  8. 7测试结果
    1. 7.1 电流消耗
    2. 7.2 电气噪声
    3. 7.3 热性能测量
  9. 8结论
  10. 9参考文献

7.2 电气噪声

表 7-1 所示为电路级测试结果，其中不含感应信号链中低噪声的传感器。该噪声显示了最大 ADC 读数在已知热敏电阻阻值和已知热电堆输入电压（0.1mV 至 1mV）下的波动。

表 7-1 系统噪声结果
噪声 (mV)产生的温度误差 (°C)±0.2°C (mV) 容许的噪声
–0.395–0.0236.914
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