ZHCAAB1 November   2020 LM66100 , MSP430I2030 , MSP430I2031 , MSP430I2040 , MSP430I2041 , TLV2333 , TPS22919 , TPS61023

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2主要规格与特性
  4. 3系统设计挑战和器件选型
    1. 3.1 第 1 项设计挑战：医疗测量的精度
      1. 3.1.1 TI 解决方案：使用 LNA 实现前置放大，消除 ADC 失调电压和温漂
    2. 3.2 第 2 项设计挑战：更大限度地提高系统的电池电量
      1. 3.2.1 TI 解决方案：TI 可提供具有超低 IQ 的高效直流/直流转换器，MSP430I2040 在 lpm 模式下具有超低消耗电流。
    3. 3.3 第 3 项设计挑战：快速生成测量结果
      1. 3.3.1 TI 解决方案：MSP430 系列
  5. 4红外温度计：硬件设计
    1. 4.1 低噪声信号链设计
    2. 4.2 系统发电和电源管理
    3. 4.3 微控制器部分和 LCD 显示屏
    4. 4.4 上电、自动 LCD 背光电路和 EEPROM
  6. 5软件
  7. 6测试结果
    1. 6.1 电路板图像
    2. 6.2 用于评估温度计的测试设置
    3. 6.3 测试步骤
  8. 7测试结果
    1. 7.1 电流消耗
    2. 7.2 电气噪声
    3. 7.3 热性能测量
  9. 8结论
  10. 9参考文献

5 软件

图 5-1 展示了红外温度计设计方案中所采用代码的软件流程图。图中每个步骤都描述的直白易懂。从 http://www.ti.com/cn/lit/zip/sboa501 下载本应用报告中所讨论的配套资料和源代码。该软件不包括任何校准例程，该例程必须由客户自行实施。该软件为来自 TE Connectivity 的 TS-308-11C55 传感器提供了查找表，并采用非常基本的温度计算方法。

GUID-20201104-CA0I-MR0J-LJZM-DQ5HGDJSBXGB-low.gif图 5-1 软件流程图.
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