通过尽量减少关键开关环路和在关键开关环路下添加接地平面,可提高 EMI 性能。如果测试结果仍然超出限值,则应考虑采用其他解决方案,例如降低开关速度、在电源电路上增加金属屏蔽层。但是,降低开关速度会牺牲效率,而增加金属屏蔽层会增加成本并使系统组装更加复杂。
对称放置去耦电容器既能做到进一步提高 EMI 性能,又不会牺牲效率或增加成本。图 2-6 和图 2-7 所示为这种对称放置概念的原理图和相关 PCB 布局。
图 2-7 所示为对称放置和不对称放置元件的辐射 EMI 结果。对称放置有助于将 200MHz - 600MHz 高频范围内的辐射 EMI 降低 6dBuV/m 以上。