超低功耗：通道至通道隔离式模块使用与输入通道数量一样多的隔离器。通常，隔离器是电路板上较耗电的器件之一。由于模块外形缩小，并且许多模块彼此靠得很近，空气流动受到限制，导致在散热相同的情况下温升更高。为了降低系统的整体功耗，并出于散热考虑，每个隔离器都必须具有非常低的功耗。另一方面，数字隔离器仅支持一个模拟通道，因此对高数据速率和低传播延迟的要求不如分组隔离式设计那么严格。

小尺寸：使用了大量隔离器，因此隔离器的通道密度和小外形尺寸比在分组隔离式模块的情况下更为重要。

电磁兼容性 (EMC)：在分组隔离式模块中，有时会跨隔离栅使用 X 或 Y 电容器以减少辐射并提高瞬态抗扰度 _[1]。由于空间限制，通道至通道隔离式模拟输入模块无法为每个通道配备一个 X 电容器。因此，所使用的隔离器必须能够根据 IEC 61000-4-x 和 CISPR 标准满足 3 级 EMC 要求。