为了成功解决 EMC 问题，有必要遵循推荐的 PCB 指南。妥善的 PCB 布局规划、组件选择、组件放置以及布线对于对抗 EMI 都是必不可少的因素。不正确的布局、元件和输出布线长度会导致天线效应，从而使发射程度加剧。实现 EMC 的实用 PCB 设计指南包括：

• 为减少布线的寄生电感，将高频去耦电容器尽可能靠近器件的电源引脚和接地引脚放置。为确保在宽频率范围内具有低交流阻抗以降低噪声，请使用优质、低 ESR、1nF 的陶瓷电容器。对于 PWM 瞬变引起的中频噪声，请尽可能靠近 PVDD 引线再放置一个优质 0.1µF 陶瓷电容器。
• 尽可能使用连续的接地平面，并避免接地平面上出现失调电压。
• 返回到源的路径具有低阻抗（返回信号）。
• 电源平面应远离 PCB 的边缘。
• 对 PCB 连接器进行正确滤波。
• 将 EMC 缓冲器和铁氧体磁珠滤波器尽可能靠近 IC 放置。尽可能减少未滤波的环路和布线长度以及杂散电感。
• 保持放大器输出端到扬声器的布线尽可能短。PCB 布线和扬声器导线是最大的发射源。