ZHCAAN7A June   2020  – July 2021 LM60430 , LM60430-Q1 , LM60440 , LM60440-Q1

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2增强型 HotRod QFN – 经过优化的 EMI 性能
    1. 2.1 引言
    2. 2.2 增强型 HotRod QFN 封装
    3. 2.3 增强型 HotRod QFN 引脚排列
    4. 2.4 FCOL 封装与增强型 HotRod QFN 封装的 EMI 结果对比分析
  4. 3增强型 HotRod QFN - 针对制造进行了优化
  5. 4增强型 HotRod QFN - 针对热性能进行了优化
    1. 4.1 引言
    2. 4.2 增强型 HotRod QFN 热性能
  6. 5总结
  7. 6参考文献
  8. 7Revision History

3 增强型 HotRod QFN - 针对制造进行了优化

封装的结构针对制造进行了优化，添加了使用阶梯切割技术的可湿性侧面。可湿性侧面可确保良好焊点处的侧面润湿可见，并在使用增强型 HotRod QFN 封装时实现 100% 目视检查。在图 3-1 中的封装引脚排列上可以看到可湿性侧面阶梯式切口。图 3-2 所示为焊点的侧视图。

GUID-F20FB5B0-56B7-4EC2-AFA6-0E79277E740C-low.gif图 3-1 带有阶梯式切口图示的 LM604x0 封装图纸
GUID-30E164C3-2B48-4C88-9035-AB3E503D047F-low.png图 3-2 可湿性侧面焊接连接
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