ZHCAAN7A June   2020  – July 2021 LM60430 , LM60430-Q1 , LM60440 , LM60440-Q1

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2增强型 HotRod QFN – 经过优化的 EMI 性能
    1. 2.1 引言
    2. 2.2 增强型 HotRod QFN 封装
    3. 2.3 增强型 HotRod QFN 引脚排列
    4. 2.4 FCOL 封装与增强型 HotRod QFN 封装的 EMI 结果对比分析
  4. 3增强型 HotRod QFN - 针对制造进行了优化
  5. 4增强型 HotRod QFN - 针对热性能进行了优化
    1. 4.1 引言
    2. 4.2 增强型 HotRod QFN 热性能
  6. 5总结
  7. 6参考文献
  8. 7Revision History

FCOL 封装与增强型 HotRod QFN 封装的 EMI 结果对比分析

专门开发了 PCB 电路板来比较 LMR33630 和 LM60440 器件在具有相同 EMI 输入滤波器和 PCB 布局的情况下的 EMI 结果。图 2-10图 2-11 显示了比较结果。结果显示,在高频区域中的 EMI 性能几乎相同。因此,取消 FCOL 封装和增强型 HotRod QFN 封装中的引线键合可在整个高频范围内实现至少 10dB 的裕度。

GUID-C6B2116C-9192-4839-8D0A-B6DDE9286906-low.png图 2-10 传导 EMI 低频
GUID-193DEB26-6864-41D7-8E6B-CC577C9AF303-low.png图 2-11 传导 EMI 高频