1 增强型 HotRod QFN 封装：在业界超小的 4A 转换器中实现低 EMI 性能

对于电源设计人员来说，在直流/直流稳压器中平衡尺寸、效率、热量和噪音水平是一场持久战。这种平衡在很大程度上取决于电源转换器或电源模块构造所使用的封装技术。增强型 HotRod™ (HR) QFN 封装技术解决了多种设计挑战，使电源转换器和模块制造商在封装尺寸、效率、散热能力和噪声性能方面突破行业限制。

米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的增强型 HotRod QFN 封装将倒装芯片引线框 (FCOL) 封装具有的噪声优势与标准 QFN 封装上的接地 DAP 具有的热优势融为一体。通过利用 FCOL 封装技术，增强型 HotRod QFN 封装去除了封装引线键合并实现了出色的 EMI 性能（Topic Link Label2），通过利用标准 QFN 封装技术，增强型 HotRod QFN 封装使用中心 PowerPad™ IC 封装实现散热并在 85⁰C 的环境温度下实现 4A（Topic Link Label4）。LM60440、LM60430、LM60440 和 LM60430-Q1 是 TI 较早推出的采用增强型 HotRod QFN 封装技术的直流/直流转换器，本应用手册对其性能进行了评估。