1 引言

增强型 HotRod QFN 是一种全新的先进半导体封装，可实现业界超小型 4A、36V 降压转换器。图 1-1 所示为高功率密度降压转换器所用半导体封装技术的演变。LM43603 采用引线式 HTSSOP 封装，该封装使用接地 DAP 通过封装底部实现充分散热。之后发布的 LMR23630 采用标准 QFN 封装，去除了外部引线，同时仍具有热 DAP。因此，与上一代转换器相比，LMR23630 的封装尺寸减小了 73%。后来，引线框上倒装芯片 (FCOL) 技术进一步提高了封装裸片比，并去除了连接裸片和引线框的封装键合线，从而提供出色的噪声性能。增强型 HotRod QFN 封装结合了 FCOL 封装在噪声方面的改进（Topic Link Label2）以及标准 QFN 封装的散热优势（Topic Link Label4）。图 1-2 突出显示了“增强型”QFN 与 FCOL 和标准 QFN 封装相比所具有的增强性能。LM60440 是采用增强型 HotRod QFN 封装技术开发的全新 TI 器件，它支持 4A 输出电流，采用超小型 3mm × 2mm 封装。

图 1-1 米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 封装的演变

图 1-2 增强型 HotRod QFN 的功能集