ZHCAAP4A May 2020 – July 2021 TMP235-Q1 , TMP236-Q1
本部分基于业内广泛使用的两种不同的可靠性标准，提供了 SC70 封装的 TMP23x-Q1 功能安全时基故障 (FIT) 率。
| 时基故障 IEC TR 62380/ISO 26262 | 时基故障（每 109 小时的故障次数） |
|---|---|
| 元件的总时基故障率 | 4 |
| 裸片时基故障率 | 2 |
| 封装时基故障率 | 2 |
表 2-1 中的故障率和任务剖面信息摘自可靠性数据手册 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分：
| 表 | 类别 | 基准时基故障率 | 基准虚拟 TJ |
|---|---|---|---|
| 5 | CMOS/BICMOS ASIC 模拟和混合 ≤ 50V 电源 | 20 时基故障 | 55°C |
表 2-2 中的基准时基故障率和基准虚拟 TJ（结温）摘自 Siemens Norm SN 29500-2 表 1 至表 5。工作条件下的故障率是基于 SN 29500-2 第 4 节中的转换信息，利用基准故障率和虚拟结温计算出的。