1 概述

此应用报告讨论以下信息：

• 根据业内可靠性标准估算的半导体元件的功能安全时基故障 (FIT) 率
• 基于器件主要功能的元件故障模式及其分布 (FMD)

图 1-1 所示为可供参考的器件功能方框图。

图 1-1 功能方框图

TMP23x-Q1 是通过质量管理开发流程开发的，但未遵循 IEC 61508 或 ISO 26262 标准。