ZHCAAS6 March 2021 REF3425 , REF4132 , REF5010 , REF5020 , REF5025 , REF5040 , REF5050 , REF70
多种应用都要求系统长时间运行而无需定期校准。在这些情况下,LTD 可能是误差预算中的主要因素之一。REF34-Q1 增益误差细分表比较了 REF34-Q1 的各个误差。有关基准电压所有误差源的更多详细信息,请参阅《数据转换器的电压基准设计技巧》应用手册。
参数 | 误差 (ppm) | 来源 | 备注 | 误差减小方法 | 占比 (%)(未校准) | 占比 (%)(初步校准) |
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初始精度 | 500 | 数据表最大值 | 在 25°C 下校准 | 27.4% | 0% | |
焊接移位 | 100 | 数据表典型值 | 在 25°C 下校准 | 5.49% | 0% | |
温度偏漂 | 990 | 数据表最大值 | 6ppm/C × (125 – (-40))°C = 990ppm | 跨温度校准 | 54.3% | 80.9% |
长期漂移 | 234 | 数据表典型值 | 根据 10 年值的保守估计 | LTD 移位 = 25 × sqrt(hr/1000) | 12.8% | 19.1% |
在此示例中,由于 SOT23-3 的 REF34 具有低 LTD,系统的生命周期非常长,故在未校准的情况下,234ppm处的LED成为第三大误差。可以在信号链中实施初始校准,从而减少校准温度下基准电压的误差。在 REF34-Q1 增益误差细分表中,初始校准减少了 25°C和焊后偏移时存在的误差。如果进行了初始校准,LTD 便会成为第二大误差。使用典型值计算得出10年LTD值,再通过公式,得出一个保守值。
在相同温度和电气条件(电源电压、负载)条件下,输出电压随时间变化的主要原因是电压基准芯片上的应力变化。压电结效应解释了带隙上的机械应力改变了晶体管和电阻器的基极至发射极电压 (VBE),从而导致基准输出电压上漂移。封装、塑封、PCB 设计和环境湿度是导致此应力变化的主要因素。