测试中使用的原理图与图 4-3的铁氧体部分相同。但是，AMC3301 的堆叠布局如图 4-3 所示。

图 4-3 多个 AMC3301 器件的建议布局

通常，两层电路板设计遵循Topic Link Label3.2中所述的相同布局原理。

但是，每个器件从引脚 2 (DCDC_HGND) 到引脚 8 (HGND) 的直接低电感路径的实现方式有所不同。星型连接取代了布线，在引脚 4 和 5 连接顶层和底层之间的器件。此外，还使用大量铜将直流/直流电容器连接到同一层的 DCDC_HGND。

最后，LDO_OUT 电容器按比例放大至 1206 封装，以便为电容器下方的正负输入提供直接且不间断的路径。