ZHCAB01 September 2020 BQ77915
本部分根据业内广泛使用的两种不同的可靠性标准，提供了 BQ77915 的功能安全时基故障 (FIT) 率：
| 时基故障 IEC TR 62380/ISO 26262 | 时基故障（每 109 小时的故障次数） |
|---|---|
| 元件的总时基故障率 | 17 |
| 芯片时基故障率 | 3 |
| 封装时基故障率 | 4 |
表 2-1 中的故障率和任务剖面信息摘自可靠性数据手册 IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分：
| 表 | 类别 | 基准时基故障率 | 基准虚拟 TJ |
|---|---|---|---|
| 5 | CMOS/BICMOS ASIC 模拟和混合 ≤ 50V 电源 | 60 时基故障 | 70°C |
表 2-2 中的基准时基故障率和基准虚拟 TJ（结温）摘自 Siemens Norm SN 29500-2 表 1 至表 5。工作条件下的故障率是基于 SN 29500-2 第 4 节中的转换信息，并利用基准故障率和虚拟结温计算出的。