ZHCAB41A June 2020 – November 2020 INA281-Q1 , INA293-Q1
4.1 SOT-23-5 封装（引脚排列 A）
图 4-1 所示为 SOT-23-5 封装（引脚排列 A）的 INA293-Q1/INA281-Q1 引脚图。有关器件引脚的详细说明，请参阅 INA293-Q1/INA281-Q1 数据表中的引脚配置和功能 部分。
图 4-1 引脚图（SOT-23-5 封装，引脚排列 A）
表 4-2 器件引脚对地短路的引脚 FMA
| 引脚名称 | 引脚编号 | 对潜在故障影响的说明 | 故障影响的类别 |
|---|---|---|---|
| OUT | 1 | 输出会被下拉至 GND，而输出电流将受到短路限制。长时间保留在此配置时，在高压电源条件下，自发热可能会导致裸片结温超过 150°C。 | B |
| GND | 2 | 正常运行。 | D |
| IN+ | 3 | 在高侧配置中，会发生总线电源至 GND 短路。高电流将从总线电源流入 GND。在低侧配置中，输入引脚会短接。 | B |
| IN- | 4 | 在高侧配置中，会发生总线电源至 GND 短路。高电流将从总线电源流入 GND。在低侧配置中，正常工作。 | B 表示高侧；D 表示低侧 |
| VS | 5 | 电源短接至 GND。 | B |
表 4-3 器件引脚开路的引脚 FMA
| 引脚名称 | 引脚编号 | 对潜在故障影响的说明 | 故障影响的类别 |
|---|---|---|---|
| OUT | 1 | 输出可以保持开路。这对 IC 没有影响，但不会测量输出。 | C |
| GND | 2 | GND 悬空。由于不再以 GND 为基准，输出将不正确。 | B |
| IN+ | 3 | IN+ 将与 IN- 处于同一电位。差分输入电压实际值为 0V。 | B |
| IN- | 4 | IN- 将与 IN+ 处于同一电位。差分输入电压实际值为 0V。 | B |
| VS | 5 | 器件无电源。 | B |
表 4-4 器件引脚对邻近引脚短路的引脚 FMA
| 引脚名称 | 引脚编号 | 短路至 | 对潜在故障影响的说明 | 故障影响的类别 |
|---|---|---|---|---|
| OUT | 1 | 2 - GND | 输出会被下拉至 GND，而输出电流将受到短路限制。长时间保留在此配置时，在高压电源条件下，自发热可能会导致裸片结温超过 150°C。 | B |
| GND | 2 | 3 - IN+ | 在高侧配置中，会发生总线电源至 GND 短路。高电流将从总线电源流入 GND。在低侧配置中，输入引脚会短接。 | B |
| IN+ | 3 | 4 - IN- | 输入短接在一起，因此未施加任何感应电压。输出将紧跟 GND。 | B |
| IN- | 4 | 5 - VS | 在高侧配置中，器件电源短接至总线电源（通过 RSHUNT），如果存在高压，可能会造成损坏。在低侧配置中，器件电源短接至 GND。 | A 表示高侧；B 表示低侧 |
| VS | 5 | 1 - OUT | 输出会被拉至 VS，而输出电流将受到短路限制。长时间保留在此配置时，在高压电源条件下，自发热可能会导致裸片结温超过 150°C。 | B |
表 4-5 用于器件引脚短路到 VS 的引脚 FMA
| 引脚名称 | 引脚编号 | 对潜在故障影响的说明 | 故障影响的类别 |
|---|---|---|---|
| OUT | 1 | 输出会被拉至 VS，而输出电流将受到短路限制。长时间保留在此配置时，在高压电源条件下，自发热可能会导致裸片结温超过 150°C。 | B |
| GND | 2 | 电源短接至 GND。 | B |
| IN+ | 3 | 在高侧配置中，器件电源短接至总线电源，如果存在高压，可能会造成损坏。在低侧配置中，器件电源短接至 GND（通过 RSHUNT）。 | A 表示高侧；B 表示低侧 |
| IN- | 4 | 在高侧配置中，器件电源短接至总线电源（通过 RSHUNT），如果存在高压，可能会造成损坏。在低侧配置中，器件电源短接至 GND。 | A 表示高侧；B 表示低侧 |
| VS | 5 | 正常运行。 | D |