ZHCAB63H December   2018  – May 2024 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2674P10 , CC2674R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 参考设计
    1. 1.1 Sub-1GHz LaunchPad
      1. 1.1.1 LAUNCHXL-CC1310
      2. 1.1.2 LAUNCHXL-CC1312R
    2. 1.2 2.4GHz LaunchPad
      1. 1.2.1 LAUNCHXL-CC2640R2
      2. 1.2.2 LAUNCHXL-CC26x2R
      3. 1.2.3 LP-CC26x1
    3. 1.3 双频带 LaunchPad
      1. 1.3.1 LAUNCHXL-CC1350EU/US
      2. 1.3.2 LAUNCHXL-CC1350-4
      3. 1.3.3 LAUNCHXL-CC1352R
      4. 1.3.4 LAUNCHXL-CC1352P1
      5. 1.3.5 LAUNCHXL-CC1352P-2
      6. 1.3.6 LAUNCHXL-CC1352P-4
      7. 1.3.7 LP-CC1352P7-1
      8. 1.3.8 LP-CC1352P7-4
      9. 1.3.9 LP-EM-CC1354P10-6
    4. 1.4 参考设计概述
  5. 2 前端配置
    1. 2.1 前端配置概述
    2. 2.2 配置前端模式
    3. 2.3 CC13xx 单端模式
      1. 2.3.1 单端模式
      2. 2.3.2 单端仅 TX
      3. 2.3.3 单端仅 RX
      4. 2.3.4 单端模式 — 2.4GHz
    4. 2.4 CC26xx 单端模式
  6. 3 原理图
    1. 3.1 原理图概览
      1. 3.1.1 24/48MHz 晶体
      2. 3.1.2 32.768kHz 晶振
      3. 3.1.3 平衡-非平衡变压器
      4. 3.1.4 滤波器
      5. 3.1.5 RX_TX 引脚
      6. 3.1.6 去耦电容器
      7. 3.1.7 天线元件
      8. 3.1.8 射频屏蔽层
      9. 3.1.9 I/O 引脚驱动强度
    2. 3.2 引导加载程序引脚
    3. 3.3 AUX 引脚
      1. 3.3.1 参考资料
      2. 3.3.2 CC26x2/CC13x2 AUX 引脚
      3. 3.3.3 CC26x0/CC13x0 AUX 引脚
    4. 3.4 JTAG 引脚
  7. 4 PCB 布局
    1. 4.1  电路板堆叠
    2. 4.2  平衡-非平衡变压器 — Sub-1GHz
    3. 4.3  平衡-非平衡变压器 — 2.4GHz
      1. 4.3.1 针对 20dBm 的建议布局和注意事项
    4. 4.4  LC 滤波器
    5. 4.5  去耦电容器
    6. 4.6  晶体负载电容器的放置
    7. 4.7  电流返回路径
    8. 4.8  直流/直流稳压器
    9. 4.9  天线匹配元件
    10. 4.10 传输线路
    11. 4.11 电磁仿真
  8. 5 天线
    1. 5.1 单频带天线
    2. 5.2 双频带天线
      1. 5.2.1 双频带天线匹配示例：863-928MHz 和 2.4GHz
      2. 5.2.2 双频带天线匹配：433-510MHz 和 2.4GHz
  9. 6 晶体调谐
    1. 6.1 CC13xx/CC26xx 晶体振荡器
    2. 6.2 晶体选型
    3. 6.3 对 LF 晶体振荡器进行调谐
    4. 6.4 对 HF 振荡器进行调谐
  10. 7 TCXO 支持
    1. 7.1 硬件
    2. 7.2 软件
    3. 7.3 示例：在 CC1312R LaunchPad 上使用 TCXO
  11. 8 集成无源器件 (IPC)
  12. 9 最佳负载阻抗
  13. 10PA 表
  14. 11电源配置
    1. 11.1 引言
    2. 11.2 直流/直流转换器模式
    3. 11.3 全局 LDO 模式
    4. 11.4 外部稳压器模式
  15. 12电路板启动
    1. 12.1 上电
    2. 12.2 RF 测试：SmartRF Studio
    3. 12.3 射频测试：传导测量
      1. 12.3.1 灵敏度
      2. 12.3.2 输出功率
    4. 12.4 软件启动
    5. 12.5 硬件故障排除
      1. 12.5.1 无链路：射频设置
      2. 12.5.2 无链路：频率偏移
      3. 12.5.3 链路不良：天线
      4. 12.5.4 低功耗蓝牙：器件可以广播但无法连接
      5. 12.5.5 灵敏度差：直流/直流元件布局
      6. 12.5.6 灵敏度差：背景噪声
      7. 12.5.7 睡眠状态功耗高
  16. 13参考资料
  17. 14修订历史记录

12 电路板启动

在开始开发软件或进行范围测试之前，建议进行传导测量，以验证电路板是否具有预期的性能。通常，应测量灵敏度、输出功率、谐波和电流消耗，以验证硬件设计。

所需的测量取决于电路板的类型和应用。例如，对于具有 10m 范围要求的设计，检验过程不需要像采用范围扩展器的设计那样详细。对于采用范围扩展器的设计以及其他要求高性能的设计，强烈建议使用频谱分析仪和信号发生器（应可选择发送射频数据包）。

以下各节讨论了不同的测量方法，读者可自行选择适合其电路板的方法。
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