ZHCAB63H December   2018  – May 2024 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2674P10 , CC2674R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 参考设计
    1. 1.1 Sub-1GHz LaunchPad
      1. 1.1.1 LAUNCHXL-CC1310
      2. 1.1.2 LAUNCHXL-CC1312R
    2. 1.2 2.4GHz LaunchPad
      1. 1.2.1 LAUNCHXL-CC2640R2
      2. 1.2.2 LAUNCHXL-CC26x2R
      3. 1.2.3 LP-CC26x1
    3. 1.3 双频带 LaunchPad
      1. 1.3.1 LAUNCHXL-CC1350EU/US
      2. 1.3.2 LAUNCHXL-CC1350-4
      3. 1.3.3 LAUNCHXL-CC1352R
      4. 1.3.4 LAUNCHXL-CC1352P1
      5. 1.3.5 LAUNCHXL-CC1352P-2
      6. 1.3.6 LAUNCHXL-CC1352P-4
      7. 1.3.7 LP-CC1352P7-1
      8. 1.3.8 LP-CC1352P7-4
      9. 1.3.9 LP-EM-CC1354P10-6
    4. 1.4 参考设计概述
  5. 2 前端配置
    1. 2.1 前端配置概述
    2. 2.2 配置前端模式
    3. 2.3 CC13xx 单端模式
      1. 2.3.1 单端模式
      2. 2.3.2 单端仅 TX
      3. 2.3.3 单端仅 RX
      4. 2.3.4 单端模式 — 2.4GHz
    4. 2.4 CC26xx 单端模式
  6. 3 原理图
    1. 3.1 原理图概览
      1. 3.1.1 24/48MHz 晶体
      2. 3.1.2 32.768kHz 晶振
      3. 3.1.3 平衡-非平衡变压器
      4. 3.1.4 滤波器
      5. 3.1.5 RX_TX 引脚
      6. 3.1.6 去耦电容器
      7. 3.1.7 天线元件
      8. 3.1.8 射频屏蔽层
      9. 3.1.9 I/O 引脚驱动强度
    2. 3.2 引导加载程序引脚
    3. 3.3 AUX 引脚
      1. 3.3.1 参考资料
      2. 3.3.2 CC26x2/CC13x2 AUX 引脚
      3. 3.3.3 CC26x0/CC13x0 AUX 引脚
    4. 3.4 JTAG 引脚
  7. 4 PCB 布局
    1. 4.1  电路板堆叠
    2. 4.2  平衡-非平衡变压器 — Sub-1GHz
    3. 4.3  平衡-非平衡变压器 — 2.4GHz
      1. 4.3.1 针对 20dBm 的建议布局和注意事项
    4. 4.4  LC 滤波器
    5. 4.5  去耦电容器
    6. 4.6  晶体负载电容器的放置
    7. 4.7  电流返回路径
    8. 4.8  直流/直流稳压器
    9. 4.9  天线匹配元件
    10. 4.10 传输线路
    11. 4.11 电磁仿真
  8. 5 天线
    1. 5.1 单频带天线
    2. 5.2 双频带天线
      1. 5.2.1 双频带天线匹配示例：863-928MHz 和 2.4GHz
      2. 5.2.2 双频带天线匹配：433-510MHz 和 2.4GHz
  9. 6 晶体调谐
    1. 6.1 CC13xx/CC26xx 晶体振荡器
    2. 6.2 晶体选型
    3. 6.3 对 LF 晶体振荡器进行调谐
    4. 6.4 对 HF 振荡器进行调谐
  10. 7 TCXO 支持
    1. 7.1 硬件
    2. 7.2 软件
    3. 7.3 示例：在 CC1312R LaunchPad 上使用 TCXO
  11. 8 集成无源器件 (IPC)
  12. 9 最佳负载阻抗
  13. 10PA 表
  14. 11电源配置
    1. 11.1 引言
    2. 11.2 直流/直流转换器模式
    3. 11.3 全局 LDO 模式
    4. 11.4 外部稳压器模式
  15. 12电路板启动
    1. 12.1 上电
    2. 12.2 RF 测试：SmartRF Studio
    3. 12.3 射频测试：传导测量
      1. 12.3.1 灵敏度
      2. 12.3.2 输出功率
    4. 12.4 软件启动
    5. 12.5 硬件故障排除
      1. 12.5.1 无链路：射频设置
      2. 12.5.2 无链路：频率偏移
      3. 12.5.3 链路不良：天线
      4. 12.5.4 低功耗蓝牙：器件可以广播但无法连接
      5. 12.5.5 灵敏度差：直流/直流元件布局
      6. 12.5.6 灵敏度差：背景噪声
      7. 12.5.7 睡眠状态功耗高
  16. 13参考资料
  17. 14修订历史记录

11.2 直流/直流转换器模式

CC1354P10-6 直流/直流模式图 11-1 直流/直流模式
注： 并非所有器件上都存在 VDDS_DCDC 引脚。

使用内部直流/直流转换器可获得理想的效率，而这要求使用外部电感器 (LDCDC) 和电容器 (CDCDC)。元件应尽可能靠近 CC13xx/CC26xx 器件放置，并且从 CDCDC 接地面到芯片上的焊盘之间务必有一条短的电流返回路径（请参阅节 4.8）。此外，VDDS 上的大容量电容器应靠近 VDDS_DCDC 引脚放置。LDCDC、CDCDC 和 CBULK 的实际值因器件而异。关于实际值，请参阅器件特定的参考设计。

在直流/直流模式下运行时，电源系统会根据所需负载在全局 LDO 和直流/直流转换器之间动态切换，以实现最佳效率。如果 VDDS 降至 2.0V 以下，直流/直流转换器的效率将低于 LDO，器件将在全局 LDO 模式下运行。对于在 VDDS 小于 2.0V 的情况下运行的系统，请考虑使用全局 LDO 或外部稳压器模式，以节省元件成本和电路板面积。

使用直流/直流转换器或执行 GLDO 操作所需的软件设置在客户配置 (CCFG) 寄存器组中完成。

对于使用最高为 5.x 版本 SDK 的器件 (CC2640R2)，必须对文件 ccfg.c 进行以下设置。

#ifndef SET_CCFG_MODE_CONF_DCDC_RECHARGE       
#define SET_CCFG_MODE_CONF_DCDC_RECHARGE       0x0   // Use the DC/DC during recharge in powerdown
// #define SET_CCFG_MODE_CONF_DCDC_RECHARGE    0x1   // Do not use the DC/DC during recharge in powerdown
#endif
#ifndef SET_CCFG_MODE_CONF_DCDC_ACTIVE
#define SET_CCFG_MODE_CONF_DCDC_ACTIVE         0x0   // Use the DC/DC during active mode
// #define SET_CCFG_MODE_CONF_DCDC_ACTIVE      0x1   // Do not use the DC/DC during active mode
#endif

对于使用 SDK 6.x 或更高版本的器件，此项可以在 SysConfig 文件的“TI DEVICES”部分中进行设置，该部分后跟“Device Configuration”，如下图所示。

CC1354P10-6
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