ZHCAB63H December   2018  – May 2024 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2674P10 , CC2674R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 参考设计
    1. 1.1 Sub-1GHz LaunchPad
      1. 1.1.1 LAUNCHXL-CC1310
      2. 1.1.2 LAUNCHXL-CC1312R
    2. 1.2 2.4GHz LaunchPad
      1. 1.2.1 LAUNCHXL-CC2640R2
      2. 1.2.2 LAUNCHXL-CC26x2R
      3. 1.2.3 LP-CC26x1
    3. 1.3 双频带 LaunchPad
      1. 1.3.1 LAUNCHXL-CC1350EU/US
      2. 1.3.2 LAUNCHXL-CC1350-4
      3. 1.3.3 LAUNCHXL-CC1352R
      4. 1.3.4 LAUNCHXL-CC1352P1
      5. 1.3.5 LAUNCHXL-CC1352P-2
      6. 1.3.6 LAUNCHXL-CC1352P-4
      7. 1.3.7 LP-CC1352P7-1
      8. 1.3.8 LP-CC1352P7-4
      9. 1.3.9 LP-EM-CC1354P10-6
    4. 1.4 参考设计概述
  5. 前端配置
    1. 2.1 前端配置概述
    2. 2.2 配置前端模式
    3. 2.3 CC13xx 单端模式
      1. 2.3.1 单端模式
      2. 2.3.2 单端仅 TX
      3. 2.3.3 单端仅 RX
      4. 2.3.4 单端模式 — 2.4GHz
    4. 2.4 CC26xx 单端模式
  6. 原理图
    1. 3.1 原理图概览
      1. 3.1.1 24/48MHz 晶体
      2. 3.1.2 32.768kHz 晶振
      3. 3.1.3 平衡-非平衡变压器
      4. 3.1.4 滤波器
      5. 3.1.5 RX_TX 引脚
      6. 3.1.6 去耦电容器
      7. 3.1.7 天线元件
      8. 3.1.8 射频屏蔽层
      9. 3.1.9 I/O 引脚驱动强度
    2. 3.2 引导加载程序引脚
    3. 3.3 AUX 引脚
      1. 3.3.1 参考资料
      2. 3.3.2 CC26x2/CC13x2 AUX 引脚
      3. 3.3.3 CC26x0/CC13x0 AUX 引脚
    4. 3.4 JTAG 引脚
  7. PCB 布局
    1. 4.1  电路板堆叠
    2. 4.2  平衡-非平衡变压器 — Sub-1GHz
    3. 4.3  平衡-非平衡变压器 — 2.4GHz
      1. 4.3.1 针对 20dBm 的建议布局和注意事项
    4. 4.4  LC 滤波器
    5. 4.5  去耦电容器
    6. 4.6  晶体负载电容器的放置
    7. 4.7  电流返回路径
    8. 4.8  直流/直流稳压器
    9. 4.9  天线匹配元件
    10. 4.10 传输线路
    11. 4.11 电磁仿真
  8. 天线
    1. 5.1 单频带天线
    2. 5.2 双频带天线
      1. 5.2.1 双频带天线匹配示例:863-928MHz 和 2.4GHz
      2. 5.2.2 双频带天线匹配:433-510MHz 和 2.4GHz
  9. 晶体调谐
    1. 6.1 CC13xx/CC26xx 晶体振荡器
    2. 6.2 晶体选型
    3. 6.3 对 LF 晶体振荡器进行调谐
    4. 6.4 对 HF 振荡器进行调谐
  10. TCXO 支持
    1. 7.1 硬件
    2. 7.2 软件
    3. 7.3 示例:在 CC1312R LaunchPad 上使用 TCXO
  11. 集成无源器件 (IPC)
  12. 最佳负载阻抗
  13. 10PA 表
  14. 11电源配置
    1. 11.1 引言
    2. 11.2 直流/直流转换器模式
    3. 11.3 全局 LDO 模式
    4. 11.4 外部稳压器模式
  15. 12电路板启动
    1. 12.1 上电
    2. 12.2 RF 测试:SmartRF Studio
    3. 12.3 射频测试:传导测量
      1. 12.3.1 灵敏度
      2. 12.3.2 输出功率
    4. 12.4 软件启动
    5. 12.5 硬件故障排除
      1. 12.5.1 无链路:射频设置
      2. 12.5.2 无链路:频率偏移
      3. 12.5.3 链路不良:天线
      4. 12.5.4 低功耗蓝牙:器件可以广播但无法连接
      5. 12.5.5 灵敏度差:直流/直流元件布局
      6. 12.5.6 灵敏度差:背景噪声
      7. 12.5.7 睡眠状态功耗高
  16. 13参考资料
  17. 14修订历史记录

PA 表

SmartRF Studio 中提供了各种器件的 PA 表。可通过选择该表中使用的 txPower 值,使器件间的差异尽可能小。此外,txPower 设置具有内置的温度补偿功能,作为温度的函数,可实现非常小的输出变化。

使用的 PA 应确保在最大功率下实现高效率。在最大功率下,PA 处于饱和状态,因此器件间差异很小。对于较低功率设置,PA 处于线性区域,因此输出功率将取决于晶体管增益,这将导致较大的器件间差异。对于 SmartRF Studio 提供的 PA 表未涵盖的输出功率,无法找到使器件间差异小或在整个温度范围内输出功率稳定的 txPower 设置。

如果需要,客户可以生成自定义 PA 表。作为温度的函数,FEM 的输出功率通常不会保持恒定;在使用 FEM 时,可以找到一个能够在整个温度范围内提供更恒定输出功率的 txPower 值。

参数 txPower 包含温度系数设置、增益设置、IB 设置和 TX BOOST 位:

  • txPower[15:9]:温度系数
  • txPower[8]:TX BOOST 位
  • txPower[7:6]:增益
  • txPower[5:0]:IB

通过应用温度系数,可以根据 AON_BATMON_TEMP 的温度读数自动补偿 IB 设置。

提供三种不同的增益设置,对于每种增益设置,可以在 0x0 至 0x3F 的范围内调整 IB,从而为 TX 输出功率提供 192 (64*3) 种可用的设置。除了要求的增益和 IB 设置之外,还以输入的形式提供温度系数。根据温度传感器的读数和温度系数设置来调整 IB。根据方程式 3 来调整 IB。

方程式 3. CC1354P10-6

应通过以下方法生成自定义 TX 功率表(从而针对某个 Tx 参数值,在整个温度范围内获得恒定的 Tx 功率):

  1. 室温设置:调整增益和 IB 设置,从而在室温下获得禁用温度补偿时所需的输出功率级别。该设置将为 Ib_requested。
  2. 低温设置:使用相同的增益设置并调整 IB 设置,从而在低温下获得与步骤 1 最接近的输出功率级别。该设置将为 Ib_low_temp。
  3. 高温设置:使用相同的增益设置并调整 IB 设置,从而在高温下获得与步骤 1 最接近的输出功率级别。该设置将为 Ib_high_temp。
  4. 计算温度系数。使用低温和高温测量中的 IB 设置来计算温度系数。温度系数基于两个极端温度之间的线性近似值,并可使用方程式 4 进行计算。
    方程式 4. CC1354P10-6
    方程式 5. I b   = I b r e q u e s t e d + ( T e m p e r a t u r e   -   25   d e g ) · t e m c o e f f 256
    方程式 6. t e m p _ c o e f f   = 256 · ( I b _ h i g h _ t e m p - I b _ l o w _ t e m p ) h i g h _ t e m p - l o w _ t e m p
  5. 针对所需的所有功率级别,重复执行步骤 1-3