ZHCAB63H December   2018  – May 2024 CC1310 , CC1312R , CC1314R10 , CC1350 , CC1352P , CC1352R , CC1354P10 , CC1354R10 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP , CC2674P10 , CC2674R10

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 参考设计
    1. 1.1 Sub-1GHz LaunchPad
      1. 1.1.1 LAUNCHXL-CC1310
      2. 1.1.2 LAUNCHXL-CC1312R
    2. 1.2 2.4GHz LaunchPad
      1. 1.2.1 LAUNCHXL-CC2640R2
      2. 1.2.2 LAUNCHXL-CC26x2R
      3. 1.2.3 LP-CC26x1
    3. 1.3 双频带 LaunchPad
      1. 1.3.1 LAUNCHXL-CC1350EU/US
      2. 1.3.2 LAUNCHXL-CC1350-4
      3. 1.3.3 LAUNCHXL-CC1352R
      4. 1.3.4 LAUNCHXL-CC1352P1
      5. 1.3.5 LAUNCHXL-CC1352P-2
      6. 1.3.6 LAUNCHXL-CC1352P-4
      7. 1.3.7 LP-CC1352P7-1
      8. 1.3.8 LP-CC1352P7-4
      9. 1.3.9 LP-EM-CC1354P10-6
    4. 1.4 参考设计概述
  5. 2 前端配置
    1. 2.1 前端配置概述
    2. 2.2 配置前端模式
    3. 2.3 CC13xx 单端模式
      1. 2.3.1 单端模式
      2. 2.3.2 单端仅 TX
      3. 2.3.3 单端仅 RX
      4. 2.3.4 单端模式 — 2.4GHz
    4. 2.4 CC26xx 单端模式
  6. 3 原理图
    1. 3.1 原理图概览
      1. 3.1.1 24/48MHz 晶体
      2. 3.1.2 32.768kHz 晶振
      3. 3.1.3 平衡-非平衡变压器
      4. 3.1.4 滤波器
      5. 3.1.5 RX_TX 引脚
      6. 3.1.6 去耦电容器
      7. 3.1.7 天线元件
      8. 3.1.8 射频屏蔽层
      9. 3.1.9 I/O 引脚驱动强度
    2. 3.2 引导加载程序引脚
    3. 3.3 AUX 引脚
      1. 3.3.1 参考资料
      2. 3.3.2 CC26x2/CC13x2 AUX 引脚
      3. 3.3.3 CC26x0/CC13x0 AUX 引脚
    4. 3.4 JTAG 引脚
  7. 4 PCB 布局
    1. 4.1  电路板堆叠
    2. 4.2  平衡-非平衡变压器 — Sub-1GHz
    3. 4.3  平衡-非平衡变压器 — 2.4GHz
      1. 4.3.1 针对 20dBm 的建议布局和注意事项
    4. 4.4  LC 滤波器
    5. 4.5  去耦电容器
    6. 4.6  晶体负载电容器的放置
    7. 4.7  电流返回路径
    8. 4.8  直流/直流稳压器
    9. 4.9  天线匹配元件
    10. 4.10 传输线路
    11. 4.11 电磁仿真
  8. 5 天线
    1. 5.1 单频带天线
    2. 5.2 双频带天线
      1. 5.2.1 双频带天线匹配示例：863-928MHz 和 2.4GHz
      2. 5.2.2 双频带天线匹配：433-510MHz 和 2.4GHz
  9. 6 晶体调谐
    1. 6.1 CC13xx/CC26xx 晶体振荡器
    2. 6.2 晶体选型
    3. 6.3 对 LF 晶体振荡器进行调谐
    4. 6.4 对 HF 振荡器进行调谐
  10. 7 TCXO 支持
    1. 7.1 硬件
    2. 7.2 软件
    3. 7.3 示例：在 CC1312R LaunchPad 上使用 TCXO
  11. 8 集成无源器件 (IPC)
  12. 9 最佳负载阻抗
  13. 10PA 表
  14. 11电源配置
    1. 11.1 引言
    2. 11.2 直流/直流转换器模式
    3. 11.3 全局 LDO 模式
    4. 11.4 外部稳压器模式
  15. 12电路板启动
    1. 12.1 上电
    2. 12.2 RF 测试：SmartRF Studio
    3. 12.3 射频测试：传导测量
      1. 12.3.1 灵敏度
      2. 12.3.2 输出功率
    4. 12.4 软件启动
    5. 12.5 硬件故障排除
      1. 12.5.1 无链路：射频设置
      2. 12.5.2 无链路：频率偏移
      3. 12.5.3 链路不良：天线
      4. 12.5.4 低功耗蓝牙：器件可以广播但无法连接
      5. 12.5.5 灵敏度差：直流/直流元件布局
      6. 12.5.6 灵敏度差：背景噪声
      7. 12.5.7 睡眠状态功耗高
  16. 13参考资料
  17. 14修订历史记录

1 参考设计

TI LaunchPad™ 是 CC13xx 和 CC26xx 器件的主要开发平台。LaunchPad 包含经优化的板载外部射频元件、PCB 天线和内置调试器，可通过单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集提供易于使用的开发环境。每个 CC13xx/CC26xx 系列成员都配备了一个具有射频匹配网络的专用 LaunchPad 和一个针对一个或多个受支持的 ISM 频带进行优化的天线。所有 TI LaunchPad 设计文件（包括光绘文件和 CAD 源文件）均可从 ti.com 下载，并可在将 CC13xx/CC26xx 集成到定制硬件时用作参考设计。
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