TI 使用 IEC/TR 62380 模型来评估器件永久性故障导致的时基故障率。IEC/TR 62380 模型主要聚焦于因电压和温度而加速的栅极氧化层完整性类型的故障。这是用于半导体故障建模的一种传统方法，因为栅极氧化层失效是一种主要磨损机制。但在最近几代米6体育平台手机版_好二三四中，其他失效模式变得愈发明显，而且并不总会因与栅极氧化层失效相同的条件而加速。JEDEC JEP122G“半导体器件的失效机制和模型”可提供更多详细信息。管理这些失效模式可能需要使用 IEC 61508:2010 和 ISO 26262:2011 中没有明确说明的其他测试和诊断功能。

TI 的 IEC/TR 62380 模型应用遵循 ISO 26262-11:2018 中的指导信息。永久性故障分为五类，每一类用单独的固有时基故障率进行估算：MOS 数字电路、低功耗 SRAM、ROM、可擦块闪存以及低电压线性（模拟）。会对五种电路类型的过程时基故障系数求平均，因为标准中不包含允许集成数字、模拟、ROM、SRAM 和闪存的过程。请注意，某些器件可能并不具有上面所列的每个类别，在这种情况下，计算时将排除不存在的类别。TI 的估算中默认使用汽车电机控制曲线。