ZHCAB99 December   2020 TCAN1144-Q1 , TCAN1146-Q1

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2硬件组件失效模式影响和诊断分析 (FMEDA)
    1. 2.1 随机故障估算
      1. 2.1.1 封装的故障率估算原理
      2. 2.1.2 器件永久性故障的故障估算原理
      3. 2.1.3 器件瞬态故障的故障估算原理
      4. 2.1.4 故障类别的分类和计算
    2. 2.2 使用 FMEDA 电子表格工具
      1. 2.2.1 任务剖面定制选项卡
        1. 2.2.1.1 可信度
        2. 2.2.1.2 地理位置
        3. 2.2.1.3 生命周期
        4. 2.2.1.4 用例热管理控制 (θJA) 和用例功耗
        5. 2.2.1.5 每种组件类型的安全与非安全（安全失效分数）
        6. 2.2.1.6 模拟时基故障分布方法
        7. 2.2.1.7 运行剖面
      2. 2.2.2 引脚电平定制选项卡
      3. 2.2.3 功能和诊断定制选项卡
      4. 2.2.4 诊断覆盖选项卡
      5. 2.2.5 客户定义诊断选项卡
      6. 2.2.6 总计 - ISO26262 选项卡
      7. 2.2.7 详细信息 - ISO26262 选项卡
    3. 2.3 示例指标计算
      1. 2.3.1 在安全指标计算中所使用的假设
      2. 2.3.2 器件级 ISO 26262 安全指标摘要

2.1.1 封装的故障率估算原理

TI 使用 IEC/TR 62380 模型来估算此器件所用 [器件封装类型] 封装的封装时基故障率。IEC/TR 62380 封装模型主要涉及发生在封装和 PCB 之间的热膨胀导致的磨损。该模型包含的多个变量已经替换为特定于器件的数据（如果可用），例如功耗和封装热特性。强烈建议用户在“Mission Profile Tailoring”选项卡中应用其自有应用任务剖面，因为这对基础封装时基故障率具有重大影响。TI 的估算中默认使用汽车电机控制曲线。

注：

大型汽车和工业应用中的 TI Field 数据指示随机封装故障率和器件永久性故障率，这些故障率比使用 IEC/TR 62380 生成的估算值至少低两个数量级。TI 器件的设计对 IEC/TR 62380 中规定的磨损失效机制具有很高的裕度；大多数应用在米6体育平台手机版_好二三四寿命期内不会接近磨损极限。也有人认为，磨损机制应被视为系统失效模式，因此不应包括在安全指标分析中。按照 IEC/TR 62380 标准生成的数据应视为保守估算值。
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