用户需要根据具体用例定制此表。

“Pin Level Tailoring”选项卡获取原始（基础）封装时基故障率并将其分布在器件的每个引脚（或焊球）之中。每个引脚将获得等百分比的封装时基故障。用户应参考本 FMEDA 和安全手册来确定在其应用中使用哪些器件引脚来提供安全相关功能。对于未使用的器件引脚，可将“Safety related HW element to be considered in the analysis?”标记为“No”。这会从时基故障计算中删除这些引脚，否则将会影响安全相关时基故障和所有得出的指标。此外，可以为每个引脚应用一项安全机制，以针对引脚失效提供诊断覆盖。可以在“Diagnostic Coverage”选项卡右下角的“Pin Level Coverage”部分找到诊断列表。TI 可以根据器件的一个或多个预期用例预填充引脚电平定制选项。更改安全机制的选项会影响封装对“Totals - ISO26262”选项卡中的硬件随机失效概率指标 (PMHF) 和单点故障指标 (SPFM) 或硬件失效概率 (PFH) 的作用。