5 小型 IC 封装

随着工艺技术的进步，集成电路封装技术必须跟上半导体晶圆制造的步伐。TI 已经发布了引线框上倒装芯片的封装，可减少封装尺寸、功耗和寄生效应。传统的键合线被直接连接到引线框上的铜柱所取代，这缩短了从 IC 到引线框的电流路径，从而能够在小型封装腔中使用更大的芯片，不仅降低了封装电阻，还减少了寄生封装电感回路。可考虑采用小型 2x3mm QFN 封装的 6A TPS566335。

图 5-1 展示了丰富的引脚不仅可用于功率变换和 I/O 功能，还保持 0.5mm 的引脚间距，从而简化了电路板制造流程。

图 5-1 采用 2x3mm QFN 封装的 TPS566335