在初步设计阶段，主要考虑的误差源是 B_OP 和 B_RP 的器件差异。然而，还有一些其他误差源，其中很多误差与制造和装配有关。在基准评估的过程中，此类误差源易于识别，因此在投入大规模生产之前，基准测试是一种良好的必要做法。以下列表显示了针对此具体设计确定的所有可能的误差源，包括在初步设计中需要考虑的误差源：

• 偏移
• 翻滚、偏转和俯仰
• 磁体差异
• 器件差异和温度漂移
• 外部磁场
• 附近材料的影响
• 基准设置误差