偏移对应于当机械开关位于 0° 时，磁体和霍尔效应器件之间的位移。图 2-23 说明了在计算器工具中如何定义偏移。

偏移误差源可归因于 PCB 制造和翘板组件制造。在本手册记录的示例中，虽然 PCB 由 PCB 制造商生产，但夹持翘板的槽采用手工钻孔。翘板组件采用 3D 打印，打印机分辨率为 0.0125mm 至 0.05mm。由于刻槽的精度水平，在一些明显的实例中，装配略微偏离中心，并且底座未与电路板齐平。除了这些制造和组件方面的误差，还有工具造成的 z 偏移误差。工具假设所有 SOT-23 封装的高度均为 1.12mm，并在计算表面到霍尔元件的偏移时使用此值。事后分析表明，一些封装高度只有 0.947mm。

x 偏移、y 偏移、传感器 z 偏移和磁体 z 偏移的较大公差都会显著影响在 DUT 霍尔元件处检测到的 B 场，尤其是在磁体尺寸较小的情况下。图 2-24 和图 2-25 说明 B_OP 最大角度可以随与理想磁体位置的偏移而变化。

图 2-24 X 偏移和 Y 偏移对 B_OP 最大角度的影响

图 2-25 Z 偏移对 B_OP 最大角度的影响