ZHCABH1 January 2022 DRV5021 , DRV5021-Q1 , DRV5023 , DRV5023-Q1 , DRV5032 , DRV5033 , DRV5033-Q1 , TMAG5123 , TMAG5123-Q1 , TMAG5124 , TMAG5124-Q1 , TMAG5131-Q1 , TMAG5231 , TMAG5328
2.8.4 器件差异和温度漂移
如前所述，每种类型的霍尔效应器件都将存在一些制造差异，其性能会产生温度漂移。这些问题通过表 2-2 中所示数据表中的最小值和最大值捕获。至少应在设计阶段考虑这些界限，并将其用于计算中。BOP 和 BRP 最大值和最小值之间的差异减小，将导致设计更严格、偏差更小。
表 2-2 DRV5033 磁特性 在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）
| 参数 | 测试条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DRV5033FA：±3.5/±2mT | ||||||
| BOP | 操作点 | TA = –40°C 至 125°C | ±1.8 | ±3.5 | ±6.8 | mT |
| BRP | 释放点 | ±0.5 | ±2 | ±4.2 | mT | |
| Bhys | 迟滞；Bhys = (BOP – BRP) | ±1.5 | mT | |||
| BO | 磁偏移；BO = (BOP + BRP) / 2 | ±2.8 | mT | |||
| DRV5033AJ：±6.9/±3.5mT | ||||||
| BOP | 操作点 | TA = –40°C 至 125°C | ±3 | ±6.9 | ±12 | mT |
| BRP | 释放点 | ±1 | ±3.5 | ±5 | mT | |
| Bhys | 迟滞；Bhys = (BOP – BRP) | 3.4 | mT | |||
| BO | 磁偏移；BO = (BOP + BRP) / 2 | 5.2 | mT | |||
除了 BOP 和 BRP 的差异，芯片贴装和更重要的霍尔元件放置也存在一些差异。这种差异通常可以在类似于图 2-31 的图中的数据表中找到，它等于偏移误差。
图 2-31 霍尔元件放置示例