4 建议与结论

用覆铜迹线代替普通分流电阻器有多项优势。一项优势是降低实现成本。另一项优势是它们可以处理大电流，具体取决于迹线尺寸。但必须在这些优势与以下情况之间进行权衡：在 PCB 制造过程中，覆铜迹线厚度非常容易出现变化，并且环境条件以及迹线中电流导致的温度变化可能会影响电阻测量。

覆铜迹线分流电阻器不适用于任何需要高精度的应用。要确保迹线电阻与预期值保持合理接近，唯一的方法是使用没有间隙且尺寸非常大的连续迹线。这也是可用于处理大电流的唯一迹线。

此外，如果应用中成本优化比精度更重要，则可以使用两点校准法来抵消制造误差，但务必要认识到随着制造出更多的电路板，通过校准实现的近似处理会表现得明显更差，因为 PCB 制造商无法完全掌控镀到电路板上的铜量。在电流较大时，校准预测也会变差，因为这些电流更易导致迹线升温，从而导致与预期值的偏差增大。

同时经证实，一些因素在实现覆铜迹线分流电阻上并不那么重要。采用不同的分接点（底部或中间）时，测量值之间并没有显著差异。另外，迹线形状似乎对迹线的总体电阻没有太大影响，但这一点很难得到确凿证明。

虽然覆铜迹线是 SMT 分流电阻器的一种实惠替代方案，但用它来测量电流时必须小心谨慎。使用此方法的解决方案无法保证一定能够按预期工作，并需要调整校准常数来考虑相关不确定性。