ZHCABL1A December   2020  – January 2022 TAS2563

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1布局指南
    1. 1.1  典型应用电路
    2. 1.2  VBAT
    3. 1.3  DREG
    4. 1.4  GREG
    5. 1.5  PVDD 和 VBST
    6. 1.6  VDD
    7. 1.7  IOVDD
    8. 1.8  输出引脚
    9. 1.9  感测引脚
    10. 1.10 数字部分
    11. 1.11 接地平面
  4. 2原理图
    1. 2.1 推荐的外部组件
  5. 3去耦电容器
  6. 4修订历史记录

VBAT

VBAT 为电池电源的输入端,进行内部升压时会承载相当大的电流。VBAT 迹线可分为两条,一条为升压电感器供电(高电流),另一条从器件为 VBAT 引脚供电(低电流)。必须对 VBAT 电源的每个终端进行去耦,因此去耦电容器必须放置在升压电感器和 IC 的 VBAT 引脚附近。

必须使用容值至少为 0.1uF 和 10uF 的电容器将 VBAT 旁路至靠近升压电感器的 GND,且必须使用容值至少为 1uF 的电容器将 VBAT 旁路至靠近 IC 的 VBAT 引脚的 GND。

对于 VBAT,务必考虑以下建议:

  • 包括额外大容量电容器,在高功率下降低总体 THD+N,最重要的是使用低 VBAT 电压电平。

  • VBAT 采用宽迹线,以便应对总输出功率。

  • 请勿在器件引脚、电感器端子和相关电容器之间使用过孔。

GUID-20201210-CA0I-DMS7-XMDN-K8JPV9CTJMQC-low.png图 1-4 VBAT 连接