对于在 VIN=24V、VDD-VEE=20V 和 POUT=1.62W 下工作且 η=57% 的 EVM 中使用的 UCC14240-Q1，功率耗散可通过以下公式确定：

在 T_A=26°C 的环境温度下测量的最高外壳温度 T_C=61°C，得到的热感图像如图 10-1 所示。

图 10-1 UCC14240-Q1 最高外壳温度，POUT=1.62W

使用从 EVM 得出的 Ψ_JT 热指标（该指标能非常接近地表示 UCC14240-Q1 PCB 的预期设计方式），我们得到 T_J 为 81.25°C，如Equation41 所示。因此，应用 Ψ_JT 被认为是估算 T_J 最准确的方法。

与应用从 JEDEC PCB （铜散热器较少，无过孔，并且从每个IC引脚延伸出薄铜线）上提取的 R_ΘJC 热阻相比，我们得到 T_J 为 95.7°C，如Equation42 所示。该结果中的误差主要是由于 JEDEC PCB 与 EVM 之间的 PCB 失配以及测得的外壳温度与芯片温度之间的热界面。

最后，应用是从 JEDCE PCB （铜散热器较少，无过孔，并且从每个IC引脚延伸出薄铜线）上提取的 R_ΘJA 热阻，我们得到 T_J 为 89.8°C，如Equation43 所示。该结果还假设了 JEDEC PCB 和 EVM 之间的误差，但不依赖于测得的外壳温度，更符合Equation43 。