ZHCABN5 May 2022 TPS62860 , TPS62861 , TPS62864 , TPS62866 , TPS62868 , TPS62869 , TPSM82810 , TPSM82813 , TPSM82816 , TPSM82864A , TPSM82866A
米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 数据表提供了许多热性能值来量化特定器件的热性能。电源模块常用的热性能值是 RθJA、ΨJB 和 ΨJT。下文介绍了将它们用于评估电源模块的基本方法，而半导体和 IC 封装热指标则详细阐述了不同的热指标。
Equation1 使用 RθJA 计算在给定功率损耗下器件温度（其结温）从固定环境温度的上升值。当应用的环境温度受到控制时，将使用该公式和热性能值。
Equation2 使用 ΨJB 计算在给定功率损耗下器件温度从固定 PCB 温度的上升值。当应用的 PCB 温度受到控制时，将使用该公式和热性能值。尽管器件的所有功率损耗都不会进入 PCB，但 ΨJB 值会考虑这一点（与 RθJB 值相反）并得出简单的公式。
Equation3 使用 ΨJT 根据外壳顶部的温度计算器件温度的上升值，例如由热像仪测得。该公式和热值用于通过测量外壳温度来确定结温。即使器件的所有功率损耗都不会上升到外壳的顶部，但 ΨJT 值会考虑这一点（与 RθJC (top) 值相反）并得出简单公式。
热性能不仅取决于器件本身，还取决于它所在的 PCB。电源模块的数据表有时会给出两组热性能值：一组用于标准 JEDEC PCB，另一组用于 EVM。与标准 JEDEC PCB 不同，EVM 采用了设计技术，可以更好地让 PCB 与电源模块协同工作，从而改善热性能。Topic Link Label4中讨论了这些技术。
图 1-1 显示了来自 JEDEC PCB 和 EVM 的这三个热性能值，用于 6A 电源模块 TPSM82866A。