在系统中使用 HWBIST 的原因有很多。下面展示了五个合理的示例：

• 在系统的初始设计验证和调试期间，验证 C2000 器件在系统中是否正确连接。

  HWBIST 对于原型调试的这一方面可能过于严格。仿真器为这项工作提供了更简单的方法。

• 验证 C2000 器件在连接到电路板后是否仍然正常工作。

  作为系统制造的一部分，了解器件在电路板制造过程中没有受到损坏是很有用的。电路板制造事件极有可能对器件造成灾难性损坏，在这种情况下，HWBIST 无法在系统内运行。此外，损坏极有可能发生在未经 HWBIST 测试的引脚驱动器/缓冲器、外围电路或嵌入式存储器上。电路板或系统制造事件极不可能只损坏 HWBIST 所针对的电路。在电路板制造过程中，器件发生损坏的情况并不常见。但是，如果器件受到损坏，最好尽早知晓，以便在电路板生产线上进行调整。

• 当器件在系统中正常工作后，检查器件是否受到损坏。器件损坏极有可能是由于以下原因之一造成的：
  • 上电期间过载
  • 断电期间过载
  • 电源事件导致的电压过载
  • 温度过载

    在系统启动时运行 HWBIST 可解决前两个原因。系统温度和电压监控器可解决其余两个原因

• 监控器件是否避开了制造测试。

  这并不是 HWBIST 在系统中的有效用途，因为 HWBIST 已经在器件测试仪环境中运行，在该环境中可以通过更高的裕度（电压和温度）来执行。然而，如果 HWBIST 确实捕获了故障，则有理由担心系统中的某个器件在数据表中定义的工作范围之外运行良好。这可能无法在器件的引脚上测量，因为它可能是一个瞬时事件。

• 监控器件是否有降级机制。

  使用此电路时，晶体管出现一定程度的降级是正常的，符合预期。这是个小问题，设计和器件测试包括补偿这种漂移的裕度。

  此外，还有一些潜在缺陷无法通过正常的器件测试方法进行筛查。这些缺陷机制要求施加一定程度的压力来加速故障发生过程。在器件制造测试中使用压力测试来加速大多数此类降级缺陷机制。

  最后，HWBIST 有助于识别这些避开主动器件制造测试的降级机制。