ZHCABT2A May   2022  – June 2024 TMUX8212 , TMUXS7614D

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 尺寸要求
    1. 1.1 优化的布局和控制
  5. 长期可靠性
  6. 功耗
  7. 开关速度和热开关
  8. 信号隔离
  9. 电容
  10. 导通电阻和平坦度
  11. 漏电流
  12. 集成式保护
  13. 10闩锁效应抑制
  14. 11电流隔离
  15. 12结语
  16. 13参考文献
  17. 14修订历史记录

闩锁效应抑制

集成模拟多路复用器中发生闩锁事件的可能性增加,这是因为晶体管的特征尺寸更小且放置密度更高。对于在易受过压尖峰、瞬态和电流注入影响的恶劣环境中运行的器件,尤其如此。在这些环境中,我们建议使用绝缘体硅 (SOI) 等工艺来实现闩锁效应抑制多路复用器。有关更多信息,请参阅使用闩锁效应抑制多路复用器帮助改善系统可靠性