3 外壳篡改检测

外壳篡改检测

某些应用实现了其他应用无法实现的安全外壳或壳体。示例应用包括电表、燃气表、电子销售终端 (EPOS)、机顶盒 (STB)、ATM 和企业服务器。对于这些类型的应用，通常必须检测诸如打开外壳或壳体之类的入侵尝试。

实现这种外壳篡改检测特性的一种方法是，在外壳上放置一个圆柱体磁体，并将霍尔开关直接放置在该磁体下方，如图 3-1 所示。当外壳闭合时，霍尔位置传感器检测到磁通密度超出霍尔开关的 B_OP。当外壳打开时，磁体将随外壳一起移动，从而远离霍尔传感器。

图 3-1 外壳篡改检测实现

随着与磁体和传感器距离的增加，检测到的磁通密度会降低。最终，磁体到传感器的距离将达到一个距离阈值，使检测到的磁通密度降至低于磁通密度限值，这将触发霍尔位置传感器的输出状态发生变化，并向系统发出外壳打开的警报。对于此类检测方案，磁通密度限值由霍尔开关的 B_RP 规格设置。选择霍尔位置传感器时，应使其 B_RP 等于磁体到传感器的距离为所需距离阈值时产生的磁通密度。还需要考虑一些因素，以确保外壳闭合时的磁通密度远低于磁通密度限值，以防止误动作。

图 3-2 显示了 B_OP、B_RP 和用于检测外壳打开的限值阈值之间的关系。在该图中，检测到的磁通密度在外壳打开之前是恒定的。

图 3-2 用于外壳篡改检测的磁通密度