9 封装

无论是传统的陶瓷和引线式封装，还是高级的芯片级封装（Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)），TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化米6体育平台手机版_好二三四、封装配置和技术。不仅具有细间距接合线和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。