较大的封装通常比较小的封装更昂贵，因为生产这些封装所需的材料量较大。旧版软件包尤其如此。能够为给定器件选择更小、更具成本效益的选项，可降低 BOM 成本。另一个优势是避免由于半导体制造商无法满足供应需求而导致成本增加和收入损失。

第二封装可轻松迁移至下一代信号开关和多路复用器。当发布较新版本的电流多路复用器时，通常会首先提供较小的封装尺寸。能够在不进行新的 PCB 修订的情况下切换到新版本，从而节省时间和金钱。