可利用第二封装的常见业界通用封装包括 SOIC、TSSOP 和 VSSOP。下面显示了一些示例。

更小的 USON 封装可轻松适应 VSSOP 封装。采用该配置的每个封装的引脚排列都匹配。

图 1-1 VSSOP (DGS) – USON (DQA)

WSON 封装更适合 VSSOP 封装，但它在相邻引脚之间仍具有所需的 4mil 间隙。采用该配置的每个封装的引脚排列都匹配。

图 1-2 VSSOP (DGK) – WSON (RQX)

此示例表明，凭借创造力，三个封装可以分层在同一空间内。这三种封装的引脚排列相同。

图 1-3 TSSOP (PW)-SOT-23-Thin (DYY)-WQFN (BQB)

布线更为复杂，但 UQFN 的小尺寸允许在 TSSOP 封装内留出所需的间距。采用该配置的每个封装的引脚排列都匹配。

图 1-4 TSSOP (PW)-UQFN (RSV)

采用该配置的所示封装之间的引脚分配差异。TMUX6208 用作示例器件。

图 1-5 TSSOP (PW) - WQFN (RUM)