为了使该策略有效，布线期间必须小心，以在每个器件之间连接正确的引脚。许多器件在不同封装中具有相同的引脚排列，但有些器件没有，尤其是在引线式和无引线式版本之间。如果第二封装不匹配，则仍可使用，但必须格外注意以确保兼容性。在示例封装部分中，显示了各封装之间的匹配引脚排列和各封装之间的不匹配引脚排列。

初级封装的焊盘和第二封装的焊盘之间需要有足够的间距，以保证足够的阻焊层填充和电气性能。根据行业标准 IPC-2221，建议的最小间距为 4mil，高达 30V；对于 31V 及以上电压，建议的最小间距为 24mil。设计人员还应考虑第二封装可能会增加少量的布线长度。这还会导致去耦电容器等无源器件在使用第二封装时远离器件。