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3.2 测量摘要

表 3-1 详细介绍了测量。

表 3-1 测量摘要

时间间隔	时间标记	说明	测量
	t_link – t_{LP1_WAKE}	LP1 WAKE 变为高电平至链接（系统唤醒至链接时间）	33.32ms + T*
T₁	t_{LP1_INH} – t_{LP1_WAKE}	LP1 WAKE 变为高电平至 LP1 INH 变为高电平（LP1 唤醒序列已启动）	20.6μs
T₂	t_WUP – t_{LP1_INH}	LP1 INH 变为高电平至发送 WUP	10.53ms
T₃	t_INH – t_WUP	发送 WUP 至 LP2 INH 变为高电平（LP2 唤醒序列已启动）	45.8μs
T₄	t_nRESET – t_INH	LP2 INH 变为高电平至降压 nRESET 变为高电平（降压准备就绪）	6.00ms
T₅	t_{MCU_nRESET} – t_nRESET	降压 nRESET 变为高电平至 MCU nRESET 变为高电平（PMIC 准备就绪）	2.184ms
$T_{6}^{*}$	t_MDIO – t_{MCU_nRESET}	MCU nReset 变为高电平至 MDIO 通信开始（MCU 启动）	*
$T_{7}^{*}$	t_{ms_cfg_start} – t_MDIO	MDIO 通信开始至主器件配置开始	*
$T_{8}^{*}$	t_{ms_cfg_end} – t_{ms_cfg_start}	主器件配置时间	3.914ms*
T₉	t_link – t_{ms_cfg_end}	主器件配置结束至链接	14.541ms