如果传感器使用柔性 PCB，则必须使用加固基板支撑传感器。如果不支撑柔性传感器，则可能会因移动变形，从而导致错误检测事件。支撑应是一个均匀的表面，在温度、湿度和加速度发生变化时，产生的翘曲非常小。支持结构通常被称为 LDC 应用的加固基板，不应导电；否则，传感器 Q 和 R_P 可能会降低到 LDC211x/LDC3114 可支持的最低水平以下。采用 FR4 背板是柔性 PCB 的常见技术，适合 LDC 传感器使用。对于较薄的传感器，可以使用基于环氧树脂的加固基板。

加固基板应为非导电材料，否则传感器 R_P 可能过低，导致 LDC211x/LDC3114 无法驱动；因此，应避免使用 SUS 和 AL 加固基板。

如果在单个柔性 PCB 上构建了多个传感器，则应为每个传感器部分单独使用加固基板；否则会显著发生更多的机械串扰。

图 2-12 为每个传感器单独使用加固基板

对于某些应用，加固基板可以是系统中已经存在的元件（例如玻璃表面），也可以是在 FR4 等刚性材料上制造的传感器。

由 FR4 或其他刚性材料制成的正常 PCB 不需要专用加固基板。